Niederdruck-Plasmaanlage
V55-G
Standardsystem zum Aktivieren, Reinigen, Beschichten und Ätzen
Die Anlage ist in einem 19“-Schrank aufgebaut, der mit Rollen und Füßen ausgestattet ist. Sie kann für die Oberflächenbehandlungsverfahren Reinigen, Aktivieren, Ätzen und Beschichten eingesetzt werden.
Niederdruck-Plasmaanlage V55-G
Datenblatt
| Anlagentyp | 19"-Schrank |
| Kammerabmessungen (B x T x H) | 400 x 460 x 340 mm |
| Mikrowellenleistung | 100-1.200 W |
| Gaseinlässe mit Mass-Flow-Control | 2 |
| Elektrischer Anschluss | 230/400 V, 50/60 Hz |
| Anschlussleistung (ohne Pumpe) | 2,2 kVA |
| Anlagenabmessungen (B x T x H) | 670 x 900 x 1.850 mm |
Optionen
| Zusätzliche Gaseinlässe | 2 |
| Weitere Anregungsfrequenzen (40 kHz, 13,56 MHz) | |
| Softstart / Softbelüftung | |
| Mikrowelleneinkopplung von der Seite | |
| Drehtisch | |
| Drehtrommel | |
| Türauszug | |
| Automatische Türöffnung |
Systemeigenschaften
- USB-Anschluss
- Ethernet-Schnittstelle
- Fernwartung (VPN)
- Mikrowellenanregung (2,45 GHz)
- Schwenktür
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