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Applikations- und F&E-Leistungen für Löt- und Sintertechnik

Innerhalb eines schnell wachsenden und wettbewerbsintensiven Marktes sind beschleunigte Entwicklungszyklen für profitable und zuverlässige Prozesse unabdingbar, um den stetig wachsenden Anforderungen an moderne Elektronik-Bauelemente gerecht zu werden.

 

PINK unterstützt seine Kunden von der Packaging- und Prozessentwicklung bis hin zur Serienfertigung. Über Anlagen-Demonstrationen sowie Löt- und Sinterversuche hinaus bietet PINK auch Machbarkeitsstudien für neue Aufbau- und Verbindungstechniken und Musteraufbauten an. Dies ermöglicht die Bewertung und frühzeitige Verbesserung von Taktzeit, Durchsatz und Qualität. Das erarbeitete Prozesswissen wird den Technikern und Ingenieuren des Kunden durch Schulungen vermittelt.

Leistungsspektrum

Verbindungstechnologie – Anwendungen

PINK Equipment

  • VADU-Vakuumlötanlagen
  • Sinteranlage SIN 20 und SIN 200+
  • Plasma-Reinigungsanlagen
  • Umluft-Trockenofen

Zusätzliches Equipment

  • Bestückungsautomat
  • Schablonendrucker

Eigene Testsubstrate

  • DBC’s mit Au-, Ag-, Cu-Metallisierung
  • Dummy Si-Chips
  • AMB mit Cu-Metallisierung

Interne Qualitätskontrolle

  • Ultraschallmikroskopie
  • Scher- und Peeluntersuchungen
  • Mikroskopie
  • Dornbiegetest
  • Bestimmung der Oberflächenspannung
  • IR Kamera

Externe Untersuchungen

  • Röntgen
  • Querschliffuntersuchungen
  • REM/EDX Untersuchungen

Beispiel für einen
Lötprozess mit Paste

Produktbeispiele

Träger zum Sintern von Einzelsubstraten

Test-Layout für Lötversuche

Applikations- und Entwicklungszentrum

Sie haben noch Fragen

Kontaktieren Sie uns und lassen Sie uns gemeinsam Lösungen entwickeln, die Ihren Anforderungen entsprechen. Wir freuen uns darauf, von Ihnen zu hören und Ihnen weiterzuhelfen.

Wir unterstützen Sie bei Ihrem
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