SIN 100マルチドライブは、様々なパッケージやヒートシンクレイアウトに対応するフレキシブルなプラットフォームです。
最大4つのヒートシンクを同時に焼結することができます。
熱や圧力に敏感なポッティングコンパウンドを確実に処理し、ヒートシンクの変形
（反りや反り）を補正します。個々の焼結接合部の力と温度を正確に制御します。
柔軟なツールインターフェースにより、迅速なツール交換が可能です。ヒートシンク上のパッケージの焼結（
）に加え、幅広いツールは、ダイアタッチ、クリップアタッチ（
）、拡散はんだ付けなどのアプリケーションにも対応しています。

真空チャンバー内では、基板とパッケージの温度、大気圧、ガス組成
が、加熱、焼結、冷却の全プロセスを通じて正確に制御されています。残留酸素量は<10 ppm
で、銅の表面や粒子の酸化を防ぎます。ギ酸やフォーミングガスは、
その場での脱酸も可能にします。酸化物のない反応性界面は非常に重要で、銀や銅の焼結性（
）を向上させ、高い表面品質を保証します。

SIN 100マルチドライブは、モジュール式の柔軟性と精密なプロセス制御を兼ね備えており、高歩留まり・高スループットで複雑なパッケージの信頼性の高い焼結（
）を実現します。