はんだ付け技術
真空によるボイドフリーろう付けのための装置とシステム
真空ろう付けのパイオニア – 25年にわたる品質と専門知識
自動車、半導体、e-モビリティ、風力発電、ソーラー技術などのグローバル企業は、パワーモジュール、ハイブリッド部品、マルチチップ部品など、最高品質の電子部品を必要としている。 このため、はんだ接合部の品質もこれまで以上に高い要求を満たさなければならない。
世界的に有名で実績のあるVADUシリーズの真空はんだ付けシステムを使用すれば、プリフォームはんだやペーストを使用した大面積のパワーモジュールなどでも、特に信頼性の高いボイドのないはんだ接合を実現できます。
チップはんだのブローホール率：
はんだ付け工程で真空を使用しない
はんだ付け工程で真空を使用した後
当社は、開発用および少量生産用のラボシステムだけでなく、生産工程の完全自動化およびシームレスなトレーサビリティを備えた、大量生産用のモジュール式インラインはんだ付けシステムも提供しています。 当社のシステムはすべて、お客様のご要望と製品に合わせてカスタマイズされます。
ご要望に応じて、手動または自動のワークピース搬送用のハンドリングおよび搬送システムも提供します。
また、開発・応用部門のはんだ付けエキスパートが、はんだ付け技術に関するお悩みやプロジェクトをサポートします。
真空はんだ付けシステムの特徴
- ブローホールのないはんだ接合
- プリフォームおよび/またはペーストによるはんだ付け
- 個別に自由にプログラム可能なはんだ付けプロファイル
- 400 °Cまでのプロセス温度（標準）
- 制御された温度勾配
- 短いサイクルタイム
- 柔軟な拡張オプションを備えたモジュラー設計
- フラックスフリーはんだ付けのためのギ酸プロセス
- ドレン分離
- 不活性保護ガス雰囲気
- 残留酸素量 < 5 ppm
- はんだ付け結果の再現性
- 継続的な工程管理とトレーサビリティ
- イーサネット・インターフェイス
- リモートメンテナンス（VPN）
- 低エネルギーとメディア消費
真空はんだ付けシステム – 製品一覧
PINKは、あらゆる生産戦略に対応する柔軟なはんだ付け技術を提供しています。開発用および少量生産用のラボシステムから、量産用のモジュール式インラインはんだ付けシステムまで、幅広く対応しています。
VADU 100
- バッチシステム
- 真空チャンバー×1
- 最大スルーフィード高さ 50 mm
- サイズ：1,070×1,130×1,150mm
VADU 100-I
- バッチシステム
- 真空チャンバー×1
- 最大スルーフィード高さ 50 mm
- サイズ：1,330×1,180×1,200mm
VADU modular
- モジュラー・インライン・システム
- 2 – 5 真空チャンバー
- 最大スルーフィード高さ 100 mm
VADU 200XL-W
- バッチシステム
- 真空チャンバー2基
- 最大スルーフィード高さ 100 mm
- サイズ：1,200×1,890×1,680mm
VADUコア
- インラインシステム
- 3または4真空チャンバー
- 最大スルーフィード高さ 100 mm
私たちと一緒に、お客様のご要望に合ったソリューションを開発しましょう。 皆様からのご連絡をお待ちしております。
お客様のあらゆるご要望にお応えするソリューション
ワークキャリア
オートメーション
アプリケーション