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はんだ付けと焼結技術の応用と研究開発サービス

急速に成長し、競争の激しい市場において、最新の電子部品に課される要求がますます高まる中、収益性と信頼性の高いプロセスを実現するためには、開発サイクルの加速が不可欠です。

PINKは、パッケージングやプロセス開発から連続生産まで、お客様をサポートします。 システムのデモンストレーションやはんだ付け・焼結テストに加え、PINKは新しい組立・接合技術やサンプルアセンブリの実現可能性調査も行っています。 これにより、サイクルタイム、スループット、品質の評価と早期改善が可能になる。 習得したプロセス知識は、トレーニング・コースを通じて顧客の技術者やエンジニアに伝えられる。

サービス範囲

接続技術 – 用途

ピンク・イクイップメント

  • VADU真空ブレージングシステム
  • 焼結システム SIN 20 および SIN 200+
  • プラズマ洗浄装置
  • 空気循環式乾燥炉

追加装備

  • ピック&プレースマシン
  • ステンシル・プリンタ

独自のテスト基板

  • Au、Ag、CuメタライゼーションによるDBC
  • ダミーSiチップ
  • 銅メタライゼーション付きAMB

内部品質管理

  • 超音波顕微鏡検査
  • 剪断試験と剥離試験
  • 顕微鏡検査
  • マンドレル曲げ試験
  • 表面張力の測定
  • IRカメラ

外部調査

  • X線
  • 断面分析
  • REM/EDX分析


ペーストによるはんだ付けプロセスの例

製品例

個別基板焼結用キャリア

はんだ付け試験用テストレイアウト

アプリケーション・開発センター

まだ質問がある

私たちと一緒に、お客様のご要望に合ったソリューションを開発しましょう。 皆様からのご連絡をお待ちしております。


カスタマイズされたプロジェクトをサポートします:

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