誘導真空はんだ付けシステム
コンパクトなVADU 100-I誘導真空ブレージングユニットは、ボイドのないブレージング接合部を形成し、主にプリフォームブレージングなどのフラックスフリーブレージング用に設計されています。 はんだ付けと冷却のための独立したプロセスゾーンを備えている。
はんだ付けゾーンは、別々に制御可能な2つの誘導ゾーンに分かれている。 このバッチシステムは、小型で使い勝手が良いため、特に少量生産に適している。
真空はんだ付け装置 VADU 100-I
データシート
| システムタイプ | バッチ式 |
| 真空チャンバー数 | 1室、2つのプロセスゾーン |
| 使用可能エリア（幅×奥行） | 168 x 280 mm (例：カード2枚 4 x 6") |
| 水門の高さ | マックスだ。 50 mm |
| 真空（標準） | ≤ 2 mbar |
| システム寸法（幅×奥行×高さ） | 1,330 x 1,380 x 1,200 mm |
| ポンプユニットの寸法 | 一体型 |
| 重量 | 600 kg |
| 電気接続 | 3 x 400 V、50/60 Hz |
| 接続負荷 | 5 kVA |
| SMEMAインターフェース | - |
オプション
| トレーサビリティ（追跡可能性） | |
| ハンドリング／搬送システム | |
| 統合MESインターフェース（SECS/GEMなど） | |
| 冷却ユニット | |
| 冷却中のブローホールを避けるためのピン冷却 |
システム特性
- ブローホールのないはんだ接合
- 個別に制御可能な2つの誘導加熱ゾーン
- 用ハンダプロファイル
- はんだ材料で直接発熱
- 500 °Cまでのプロセス温度
- 用ハンダ付けゾーンと
- 不活性保護ガス雰囲気
- 残留酸素量 < 5 ppm
- フラックスフリーはんだ付けのためのギ酸プロセス
- プリフォームおよび/またはペーストによるはんだ付け
- 短いサイクルタイム
- ドレン分離
- はんだ付け結果の再現性
- 連続プロセス制御
- イーサネット・インターフェイス
- リモートメンテナンス（VPN）
- 低エネルギーとメディア消費
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