コンパクトで真空アシスト
コンパクトなSIN 20実験室用焼結システムは、焼結プロセスの迅速かつ容易な開発と最適化のために設計されました。
特許取得のソフトツールは、上部のツール1つで多様なレイアウトを処理できる。 つまり、複雑なツールの適応なしに、コンポーネントの設計変更や異なる顧客サンプルの生産が実現できるのだ。 また、このソフトツールでは、1回の工程で複数の層を焼結することができる。
フレキシブルアッパーツール（ハイフォースソフトツールまたはハードツール）：
- セラミック基板上およびリードフレーム上の半導体の焼結
- ベースプレート上の基板の焼結
- チップ上面接触焼結
- 高出力LEDの焼結
SIN 20
システム特性
- 密閉式プロセスチャンバー
- 焼結面積：最大 100 x 100 mm
- マックスだ。 製品の高さ: 50 mm
- 分。 製品距離: 0 mm
- ヒータープレート温度：最高350 °C
- 冷暖房ゾーンの分離
- 1～200kNまで動的に調整可能なプレス力
- マックスだ。 連続運転時のプレス力：175 kN
- 動的に調整可能な圧力：ソフトツールは最大30MPa、ハードツールは最大60MPa
- ダイナミックに制御・監視された圧力ランプ
- 移動速度：上向き最大17.5 mm/s、下向き最大27.5 mm/s
- プロセスガス（N2、N2/O2、N2/H2、HCOOH）の精密制御
- ガス圧: 1 - 960 mbar
- 自由にプログラム、制御、監視可能なプロセスパラメータ（温度プロファイル、プロセスガス、焼結圧力）
- イーサネット・インターフェイス
- リモートアクセス（VPN）
- 低エネルギーとメディア消費
さらなる焼結工場
SIN 200+ modular
フレキシブルなSIN 200+モジュール式焼結システムで、信頼性と耐熱性に優れた焼結継手を実現
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