SIN 100マルチドライブは、さまざまなパッケージやヒートシンクレイアウトの生産要件を満たすよう設計されたフレキシブルなプラットフォームです。最大4つのヒートシンクの同時焼結が可能です。
ツールの柔軟な使用により、ダイアタッチ、クリップアタッチ、拡散はんだ付けなどの追加工程が可能です。

このシステムは、技術的に要求の厳しい部品の高品質な連続生産を可能にするために開発されました。このシステムは、熱や圧力に敏感なポッティングコンパウンドを完璧に処理すると同時に、ヒートシンクの変形（反りや曲がり）を補正します。これは、個々の焼結接合部の加圧力と温度を正確に制御することで達成されます。

フレキシブルなツールインターフェイスにより、焼結ツールを素早く簡単に交換することができます。利用可能なツールは幅広く、パッケージ・オン・クーラー焼結だけでなく、ダイ・アタッチ、クリップ・アタッチ、拡散はんだ付けなどのアプリケーションも可能です。

真空チャンバー内では、加熱、焼結、冷却の全プロセスを通じて、基板とパッケージの温度、大気圧、ガス組成を正確に制御することができます。特に、プロセス雰囲気を制御し、残留酸素量を<10ppm にすることで、銅表面や銅粒子の酸化を防ぐことができます。

ギ酸やフォーミングガスを使用することで、銅表面のin-situ脱酸も可能です。クリーンで反応性の高い界面は、銀や銅の焼結性を向上させ、高い表面品質を保証するため、酸化物のない表面は非常に重要です。

SIN 100マルチドライブは、モジュール式の柔軟性と精密なプロセス制御を兼ね備えており、複雑なパッケージでも高い歩留まりとスループットで信頼性の高い焼結が可能です。