Flexibles Niederdruck-Sinterverfahren
Das modulare Sintersystem SIN 50+ ist eine hochflexible Plattform, die Produktionsanforderungen vom Laborbetrieb bis zur Serienfertigung erfüllt. Dank seines modularen Aufbaus kann es entweder als Batch-System oder als automatisiertes Inline-System konfiguriert werden, bestehend aus optionalen Vorheiz- und Kühlmodulen.
Das System wurde als kosteneffiziente Lösung für die Verarbeitung moderner Niederdruck-Sintermaterialien und Diffusionslötmaterialien entwickelt. Neben dem standardmäßigen Die-Sintern mit dem Softtool, unterstützt es fortgeschrittene Anwendungen wie Multilagen-Sintern mit dem Softtool, Die- oder Clip-Sintern mit Hartstempeln und Diffusionslöten von Leistungsmodulen.
In den Vakuumkammern können Substrattemperatur, Gasdruck und Gaszusammensetzung während des gesamten Heiz-, Sinter- und Abkühlprozesses präzise geregelt werden. Kupferoxidation kann effektiv minimiert werden. Insbesondere der Einsatz von Ameisensäure oder Formiergas ermöglicht die In-Situ-Deoxidation von Kupferoberflächen vor und nach dem Sintern.
Die Erzeugung bzw. Erhaltung oxidfreier Oberflächen ist entscheidend, da saubere und reaktive Interfaces die Sinterbarkeit von Silber- und Kupfermaterialien verbessern und eine hochwertige Oberflächenqualität sicherstellen.
Die Kombination aus dynamisch einstellbarer Presskraft und flexiblem Werkzeugaufbau bietet die notwendige Vielseitigkeit, um unterschiedlichste Sinter- und Fügeverfahren für verschiedene Packagedesigns zu realisieren.
SIN 50+
Systemeigenschaften
- Dynamisch einstellbare Presskraft: ≤ 500 kN
- Prozessbereich: 350 mm × 280 mm
- Präzises Management der Prozessatmosphäre (N2, N2/H2, HCOOH)
- Temperaturbereich: bis zu 350 °C
- Hermetisch abgedichtete Prozesskammern
- Prozesskontrolle und Rückverfolgbarkeit
- Bedienung über Touch-Screen
- International patentiert
- Dynamisch gesteuerte und überwachte Druckrampen
- Hohe Flexibilität durch schnell austauschbare Presswerkzeuge (Softtool, Hartstempelwerkzeug, Diffusionslötwerkzeug)
- Druckbereich: 0,1–1.200 mbar
- Anlagenintegrierte Prozessheizung
- Programmierbare, überwachte Temperaturprofile
- Integrierte MES-Schnittstelle (z. B. SECS/GEM)
- Modulares Design mit flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten
Optionen
- Vorheiz- und/oder Kühlmodule
- Weitere Prozessbereichsgrößen auf Anfrage
- Kundenspezifische Automatisierung
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