モジュラー式焼結システム「SIN 50+」は、実験室での運用
から量産に至るまでの生産要件を満たす、極めて柔軟性の高いプラットフォームです。そのモジュラー構造により、バッチシステムとして、あるいはオプションの予熱・冷却モジュールを組み合わせた自動インラインシステム「
」として構成することが可能です。

このシステムは、最新の低圧焼結材料および
拡散ろう付け材料を処理するための、コスト効率に優れたソリューションとして開発されました。 ソフトツールを用いた標準的なダイ焼結に加え、
は、ソフトツールを用いた多層焼結、ハードダイスを用いたダイ焼結またはクリップ焼結
、およびパワーモジュールの拡散ろう付けといった高度な用途にも対応しています。

真空チャンバー内では、
の加熱、焼結、冷却プロセス全体を通じて、基板温度、ガス圧、ガス組成を精密に制御することができます。銅の酸化を効果的に最小限に抑えることが可能です。 特に
、ギ酸やフォルマイアガスの使用により、焼結の前後において銅表面のその場脱酸
が可能となります。

酸化物のない表面の形成および維持は極めて重要です。なぜなら、清浄で反応性の高い界面は、
銀および銅材料の焼結性を向上させ、高品質な表面仕上げを保証するからです。
動的に調整可能なプレス力と柔軟な金型構造の組み合わせにより、さまざまなパッケージ設計に対応した多種多様な焼結・接合プロセスを実現するために必要な
汎用性が提供されます。