Applikations- und F&E-Leistungen für Löt- und Sintertechnik
Innerhalb eines schnell wachsenden und wettbewerbsintensiven Marktes sind beschleunigte Entwicklungszyklen für profitable und zuverlässige Prozesse unabdingbar, um den stetig wachsenden Anforderungen an moderne Elektronik-Bauelemente gerecht zu werden.
PINK unterstützt seine Kunden von der Packaging- und Prozessentwicklung bis hin zur Serienfertigung. Über Anlagen-Demonstrationen sowie Löt- und Sinterversuche hinaus bietet PINK auch Machbarkeitsstudien für neue Aufbau- und Verbindungstechniken und Musteraufbauten an. Dies ermöglicht die Bewertung und frühzeitige Verbesserung von Taktzeit, Durchsatz und Qualität. Das erarbeitete Prozesswissen wird den Technikern und Ingenieuren des Kunden durch Schulungen vermittelt.
Leistungsspektrum
- Beratung und Konzeptentwicklung
- Versuche und Demonstrationen
- Machbarkeitsstudien
- Aufbauen von Prototypen
- Prozessentwicklung
- Schulungen und Support
Verbindungstechnologie-Anwendungen
- (Leistungs-) Halbleiteranbindungen
- Substrate auf Bodenplatten
- Oberseitige Halbleiterkontaktierungen
- Doppelseitige Module
- Leadframeanbindung
- Multi-Layer-Konzepte
PINK Equipment
- VADU-Vakuumlötanlagen
- Sinteranlage SIN 20 und SIN 200+
- Plasma-Reinigungsanlagen
- Umluft-Trockenofen
Zusätzliches Equipment
- Bestückungsautomat
- Schablonendrucker
Eigene Testsubstrate
- DBC’s mit Au-, Ag-, Cu-Metallisierung
- Dummy Si-Chips
- AMB mit Cu-Metallisierung
Interne Qualitätskontrolle
- Ultraschallmikroskopie
- Scher- und Peeluntersuchungen
- Mikroskopie
- Dornbiegetest
- Bestimmung der Oberflächenspannung
- IR Kamera
Externe Untersuchungen
- Röntgen
- Querschliffuntersuchungen
- REM/EDX Untersuchungen
Beispiel für einen Lötprozess mit Paste
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Träger zum Sintern von Einzelsubstraten
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Test-Layout für Lötversuche
August 2018: Eröffnung des Applikations- und Schulungszentrums der PINK GmbH Thermosysteme
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