Ätzen mit Niederdruck-Plasma

Hochpräzises Ätzen von Oberflächen

Flexibles, anwendungsbezogenes Verfahren

Beim Plasmaätzen kann praktisch jedes organische Material bearbeitet werden. Dabei beruht die Ätzwirkung auf der gleichen chemischen Reaktion wie das Reinigen. Nur die verschiedenen Parameter wie z.B. Zeit und Leistung werden den Erfordernissen angepasst.

Zusätzlich zum Sauerstoff können weitere Gase zugesetzt werden, die die Ätzrate deutlich steigern können. Meist werden fluorierte Gase wie CF₄ benutzt. Die dabei erzeugten Fluorradikale sind erheblich reaktiver als das Sauerstoff-Plasma. Jedoch müssen die Reaktionsprodukte durch geeignete Filter zurückgehalten werden.

Vorteile des Plasmaätzens

• Hohe Spaltgängigkeit, daher auch für Mikro-Löcher geeignet
• Praktisch alle Dielektrika ätzbar
• Keine toxischen Chemikalien notwendig
• Simultane Bearbeitung aller Löcher
• Niedrige Betriebskosten

Ökologische und ökonomische Vorteile

Das Plasmaverfahren zeichnet sich im Vergleich zu den herkömmlichen nasschemischen Verfahren durch einen sehr geringen Chemikalieneinsatz aus. Zudem sind die überwiegend eingesetzten Prozessgase ungefährlich (z.B. Sauerstoff, Stickstoff oder CF₄ ), leicht verfügbar und preiswert.

Somit entfallen aufwendige Investitionen in die Arbeitssicherheit und teure Entsorgungskosten. Der Energiebedarf ist relativ gering, und eine Trocknung der Bauteile entfällt, da es sich um einen trockenchemischen Prozess handelt.

Desmearing / Rückätzen

Eine weitere Anwendung für die Plasmatechnologie ist das Desmearing oder Rückätzen von mechanisch gebohrten Leiterplatten. Der Prozess kann gleichzeitig an der Vorder- und Rückseite der Leiterplatten und simultan an allen Löchern erfolgen. Durch die hohe Spaltgängigkeit des Plasmaprozesses können auch Löcher < 0,3 mm rückgeätzt werden – selbst bei Materialien wie Teflon.

Moderne Leiterplatten

Moderne Leiterplatten und viele andere Elektronikkomponenten basieren auf hochwertigen Folien

Deren Bearbeitung kann sowohl durch Plasmaätzen als auch durch Plasma-Aktivieren erfolgen

Anwendungsbereiche

• Halbleiterindustrie
• Leiterplattenindustrie
• Mikroelektronik
• MEMs

Anwendungsbeispiel

Fotolack strippen

Bei der Herstellung mikroelektronischer Bauteile ist das Entfernen von Fotolackschichten ein häufig auftretender Prozessschritt. Isotrope Stripp-Prozesse ermöglichen das Entfernen von organischen Schichten, ohne dabei ein sogenanntes PlasmaDamage zu verursachen. PINK verfügt über umfassende Erfahrungen auf dem Sektor der Niederdruckplasma-Oberflächenbehandlungsanlagen und bietet auch maßgeschneiderte Systeme zur Lackentfernung an.