Niederdruck-Plasmaanlage V10-G

Leistungsfähiges Batch-System zur Entfernung von Fotolack

Die Batch-Anlage V10-G wurde zur Entfernung von Fotolacken konzipiert und ist darüber hinaus sehr gut für die Waferreinigung geeignet.

Hervorragend geeignet zur Entfernung von Fotolackschichten (auch SU-8) nach Trockenprozessen wie RIE oder Elektronenstrahlätzen sowie nach High-Dose-Implantation
Zur Verbesserung der Benetzbarkeit vor Nassprozessen können Siliziumwafer oder andere Substrate behandelt werden
Einsetzbar für Prozesse in der MEMS- und Nanotechnologie
Entfernen von Polymerresten nach dem Bosch-Prozess
Entfernen von organischen Opferschichten
Konditionierung von bioaktiven Schichtaufbauten

Anlagentyp	Tischgerät
Kammerabmessungen (Ø x T)	215 x 260 mm
Mikrowellenleistung	50-600 W
Gaseinlässe mit Mass-Flow-Control	1 Kanal
Elektrischer Anschluss	230 V, 50/60 Hz
Anschlussleistung (ohne Pumpe)	1,5 kVA
Druckmessung	Pirani
Anlagenabmessungen (B x T x H)	720 x 820 x 820 mm

Prozesskammer: Quarzglas
Türauszug
Anlagensteuerung: SPS (S7-300)
Resistiver Touch-Panel mit Windows-Betriebssystem (auch mit Handschuhen bedienbar)
Fernwartung (VPN)
Ethernet-Schnittstelle

Typ	V6-G	V10-G	V15-G	V55-G	V80-G-Side
Anlagentyp	Tischgerät	Tischgerät	19"-Schrank	19"-Schrank	19"-Schrank
Kammerabmessungen (B x T x H) [mm]	170 x 200 x 170	Ø215 x 260	250 x 250 x 250	400 x 460 x 340	400 x 500 x 430
Mikrowellenleistung [W]	50-300	50-600	100-600	100-1.200	100-1.200
Gaseinlässe mit Mass-Flow-Control	1	1	1	2	2
Elektrischer Anschluss	230 V, 50/60 Hz	230 V, 50/60 Hz	230 V, 50/60 Hz	230 V, 50/60 Hz	230 V, 50/60 Hz
Anschlussleistung (ohne Pumpe) [kVA]	0,5	1,5	1,5	2,2	2,2
Anlagenabmessungen (B x T x H) [mm]	640 x 710 x 710	720 x 820 x 820	670 x 900 x 1.850	670 x 900 x 1.850	850 x 900 x 1.850
Optionen
Zusätzliche Gaseinlässe	2	2	3	2	2
Weitere Anregungsfrequenzen (40 kHz, 13,56 MHz)	-	-
Softstart / Softbelüftung
Mikrowellen- einkopplung von der Seite		-		-
Drehtisch	-	-
Drehtrommel		-
Türauszug	-		-
Automatische Türöffnung	-	-	-