Oberflächenbehandlung
mit Niederdruck-Plasma

Aktivieren im Plasma

Aktivieren im Plasma

Mit Hilfe der Plasmaaktivierung kann die Oberflächenspannung polymerer Werkstoffe erhöht werden. Durch die Aktivierung werden Folgeprozesse wie Lackieren, Verkleben, Bedrucken und Vergießen ermöglicht – ohne Wärmebelastung des Materials (kaltes Plasma) und ohne aggressive Primer.

Reinigen im Plasma

Reinigen im Plasma

Plasmareinigung hinterlässt Oberflächen, die völlig frei von organischen Verunreinigungen sind. Da es sich um einen trockenchemischen Prozess bei Raumtemperatur handelt, ist eine sofortige Weiterverarbeitung der gereinigten Teile möglich.

Ätzen im Plasma

Ätzen im Plasma

Plasmaätzen (Trockenätzen) dient zur Entfernung ("descum", "desmear", "back etch" etc.) von Produktionshilfsstoffen wie Fotolack und Opferschichten. Dank der ausgeprägten Mobilität des Plasmas können selbst feinste Strukturen erreicht werden.

Beschichten im Plasma

Beschichten im Plasma

Bei der Plasmabeschichtung (PECVD = plasma enhanced chemical vapour deposition) erhalten Materialien oder Werkstücke dünne funktionelle Schichten indem geeignete Vorläuferverbindungen im Plasmazustand polymerisiert und abgeschieden werden.

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