低圧プラズマシステム V10-G

フォトレジスト除去のための高性能バッチ型システム

バッチ型システム V10-G は、フォトレジストの除去のために考案されたシステムです。また、ウェハー洗浄にも適しています。

低圧プラズマシステム V10-G

低圧プラズマシステム V10-G
適用範囲

適用範囲

  • RIE やイオン ビーム エッチング等の乾燥プロセス後、および高用量インプラント後のフォトレジスト（および SU-8）の除去に適しています。
  • ウェットプロセス前のシリコンウェハーおよび他のサブストレートの処理
  • MEMS およびナノテクノロジープロセスへの使用可能
  • ボッシュプロセス後の余剰ポリマーの除去
  • 有機犠牲層の除去
  • 生理活性物質のコンディショニング
データシート

データシート

システム型式 バッチ型システム
チャンバ寸法（Ø x D） 215 x 260 mm
プラズマ励起周波数 マイクロ波（2.45 GHz）
マイクロ波出力 50 ～ 600 W
マスフロー制御ガスインレット 1 つ
電力供給 400 V, 50/60 Hz
電源接続（バキュームポンプ無） 1.5 kVA
圧力計 Pirani
重量 150 kg
システム寸法（W x D x H） 720 x 820 x 820 mm
オプション

オプション

バキュームポンプ はい。
オゾントラップ はい。
その他のガスインレット 2 つまで
ソフトスタート/スローベント はい。
ファラデーケージ はい。
プロセス圧力制御バルブ はい。
システムの特徴

システムの特徴

  • プロセスチャンバ：クォーツガラス
  • スライド式ドア
  • システム制御：SPS（S7-300）
  • Windows OS 装備、耐久性の高いタッチパネル（手袋をつけたまま操作可能）
  • リモートメンテナンス（VPN）
  • Ethernet インタフェース

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型式

 V6-G V10-G V15-G V55-G V80-G-Side
システム型式 テーブルトップ ユニット テーブルトップ ユニット 19 インチキャビネット 19 インチキャビネット 19 インチキャビネット
チャンバ寸法
(W x D x H)
[mm]		 170 x 200 x 170 Ø215 x 260 250 x 250 x 250 400 x 460 x 340 400 x 500 x 430
マイクロ波出力
[W]		 50～300 50～600 100～600 100～1200 100～1200
マスフロー制御ガスインレット 1 つ 1 つ 1 つ 2 つ 2 つ
電力供給 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz
電源電力 (真空ポンプ入らず
[kVA]		 0.5 1.5 1.5 2.2 2.2
システム寸法
(W x D x H)
[mm]		 640 x 710 x 710 720 x 820 x 820 670 x 900 x 1850 670 x 900 x 1850 850 x 900 x 1850

オプション

          
追加ガスインレット 2 2 3 2 2
追加励起周波数
(40 kHz, 13.56 MHz)		 - - はい。 はい。 はい。
ソフトスタート/スローベント はい。 はい。 はい。 はい。 はい。
側面部からのマイクロ波カップリング はい。 - はい。 - はい。
回転テーブル - - はい。 はい。 はい。
回転ドラム はい。 - はい。 はい。 はい。
プルアウト式ドア - はい。 - はい。 はい。
自動ドア - - - はい。 はい。

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