リフローシステム VADU 200XL-W

12 インチまでのウェーハ真空リフローシステム

2基の分離されたプロセスチャンバを装備したリフローシステム VADU 200XL-W は、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。

VADU 200XL -W は、12 インチまでのウェーハリフローに対応しています。また、PINK では、お客様の要望に応じたキャリアのカスタマイズも行っています。

これにより、すべてのパラメータ（加熱および冷却時の温度勾配等）を精密に制御することが可能になります。インテリジェントな温度管理機能により、短いサイクル時間と温度の安定性を実現しました。

リフローシステム VADU 200XL-W

リフローシステム VADU 200XL-W
データシート

データシート

システム型式 バッチ処理型システム
バキュームチャンバ数 2基
プロセス領域 （W x D） 410 x 280 mm
クリアランス高さ 最大 100 mm
真空 （標準） ≤ 2 mbar
システム寸法 （W x D x H） 1200 x 2110 x 1700 mm
ポンプユニット寸法 内蔵
重量 1,200 kg
電力供給 3相、400 V （50 / 60 Hz）
電力入力 10 kVA
SMEMA インターフェース –
ウェーハ 12 インチまで
オプション

オプション

取り扱い/転送システム はい。
統合されたMESインターフェイス（例えばSECS/GEM) はい。
システムの特徴

システムの特徴

  • ボイドフリーソルダリング接続
  • プリフォーム、ハンダペースト対応
  • 独立したソルダリングプロファイル
  • 400℃までのソルダリング温度
  • 温度勾配制御
  • 短いサイクルタイム
  • 12 インチまでのウェハーに対応
  • 分離されたソルダリングと冷却チャンバ
  • ギ酸（蟻酸）プロセス
  • フラックス・マネジメント
  • 不活性ガス雰囲気
  • 残留酸素含有量 < 5 ppm
  • ソルダリング結果の高再現性
  • トレーサビリティ
  • パーマネントプロセスコントロール
  • Ethernet インタフェース
  • リモートメンテナンス（VPN）
  • エネルギーおよびメディアの低消費

システムを比較する

型式

 VADU 100 VADU 200XL VADU 300XL VADU 400XL
システム型式 バッチ処理型 バッチ処理型 インライン型 インライン型
バキュームチャンバ数 １基
（2基の密閉されたプロセスチャンバ）		 2 基 3 基 4 基
プロセス領域 （W x D）
[mm]		 168 x 280 410 x 280 410 x 280 410 x 280
クリアランス高さ
[mm]		 max. 50 max. 100 max. 100 max. 100
真空（標準）
[mbar]		 ≤ 2 ≤ 2 ≤ 2 ≤ 2
システム寸法
(W x D x H)
[mm]		 1070 x 1130 x 1150 1758 x 1911 x 2381 2436 x 1911 x 2381 3114 x 1911 x 2381
ポンプユニット寸法
[mm]		 内蔵 1027 x 762 x 1376 1027 x 762 x 1996 1027 x 1452 x 1376
重量
[kg]		 500 1500
（ポンプユニット含まず）		 2000
（ポンプユニット含まず）		 2600
（ポンプユニット含まず）
電力供給 3 x 400 V, 50/60 Hz 3 x 400 V, 50/60 Hz 3 x 400 V, 50/60 Hz 3 x 400 V, 50/60 Hz
電力入力
[kVA]		 5 19 27 35
SMEMA インターフェース – はい。 はい。 はい。

オプション

        
取り扱い/転送システム はい。 はい。 はい。 はい。
500°Cまでのはんだ付けする温度 はい。 はい。 はい。 はい。
誘導加熱 はい。 - - -
統合されたMESインタフェイス（例えばSECS/GEM) はい。 はい。 はい。 はい。

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