コンパクト型シンタリングシステム SIN 20
開発試作用途から少量生産用途まで
新しいシンタリング装置 SIN 20 は、焼結プロセスのセットアップ、評価、および最適化において研究開発および研究機関をサポートするために開発されました。
SIN 20 は、圧力均等化の技術原理に基づいて、PINK社のこれまでの経験に基づいた技術にて、特許を取得した平衡真空技術を使用しています。 これにより、N2雰囲気だけでなく、ギ酸などの還元雰囲気でも焼結できます。 Cu基板だけでなく、AuまたはAg仕上げの基板も焼結可能となっております。
- 柔軟なトップツールシステム(高プレス圧のソフトツールまたはハードツール)
対象アプリケーション:
– 基板とリードフレームへのダイアタッチ
– ベースプレートへの基板の取り付け
– ダイトップ相互接続
– ハイパワーLED接合
SIN 20
装置仕様
- 密閉されたプロセスチャンバー
- プロセスエリア:
– 焼結: 最大 100 x 100 mm
– ワーク最大高さ: 50 mm
– 最小製品間距離: 0mm - 加熱システム:
– 350 °C までの加熱プレート温度
– 独立した冷却ゾーンと加熱ゾーン - トップツールシステム:
– 1 kN から 200 kN までダイナミックに適応可能なプレス力
– 連続プレス力: 175 kN
– 最大動的適応圧力 ソフトツールで最大 30 MPa ハードツールで最大 60 MPa
– 圧力の動的制御および監視
– ドライブ速度: 上向き最大 17.5 mm/秒、下向き最大 27.5 mm/秒 - 雰囲気制御システム:
– 固有ガス雰囲気の正確な制御(N2、N2/O2、N2/H2、HCOOH)
– 気圧範囲: 1 - 960 mbar - プロセス制御とユーザーインターフェイス:
– 温度、気圧、および圧力プロファイルを自由にプログラムして制御および監視
– 恒久的なプロセス制御 - 接続性:
– イーサネット インターフェイス
– リモートメンテナンス (VPN) - 低エネルギーおよびプロセス媒体の低消費
お客様のニーズに対応したソリューションを提供
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