低圧プラズマシステム V55-G

活性化、洗浄、コーティング、エッチングのための
標準システム

このシステムは、フットとキャスターを装備した 19 インチシェルフで構成されています。表面の加工処理プロセスにて、洗浄、活性化、エッチング、コーティングを行うことができます。

低圧プラズマシステム V55-G

低圧プラズマシステム V55-G
データシート

データシート

システム型式 19 インチキャビネット
チャンバ寸法（W x D x H） 400 x 460 x 340 mm
プラズマ励起周波数 マイクロ波（2.45 GHz）
マイクロ波出力 100 ～ 1200 W
マスフロー制御ガスインレット 2 つ
電力供給 230/400 V、50/60 Hz
電力入力 2.2 kVA
重量（ポンプユニット無） 270 kg
システム寸法（W x D x H） 630 x 900 x 1850 mm
オプション

オプション

追加ガスインレット 2 つ
追加励起周波数
（40 kHz、13.56 MHz）		 はい。
ソフトスタート/スローベント はい。
側面部からのマイクロ波カップリング –
回転テーブル はい。
回転ドラム はい。
プルアウト式ドア はい。
自動ドア はい。
システムの特徴

システムの特徴

  • USB 接続
  • Ethernet インタフェース
  • リモートメンテナンス（VPN）
  • 上部からのマイクロ波カップリング
  • スイング式ドア

システムを比較する

型式

 V6-G V10-G V15-G V55-G V80-G-Side
システム型式 テーブルトップ ユニット テーブルトップ ユニット 19 インチキャビネット 19 インチキャビネット 19 インチキャビネット
チャンバ寸法
(W x D x H)
[mm]		 170 x 200 x 170 Ø215 x 260 250 x 250 x 250 400 x 460 x 340 400 x 500 x 430
マイクロ波出力
[W]		 50～300 50～600 100～600 100～1200 100～1200
マスフロー制御ガスインレット 1 つ 1 つ 1 つ 2 つ 2 つ
電力供給 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz 230 V, 50/60 Hz
電源電力 (真空ポンプ入らず
[kVA]		 0.5 1.5 1.5 2.2 2.2
システム寸法
(W x D x H)
[mm]		 640 x 710 x 710 720 x 820 x 820 670 x 900 x 1850 670 x 900 x 1850 850 x 900 x 1850

オプション

          
追加ガスインレット 2 2 3 2 2
追加励起周波数
(40 kHz, 13.56 MHz)		 - - はい。 はい。 はい。
ソフトスタート/スローベント はい。 はい。 はい。 はい。 はい。
側面部からのマイクロ波カップリング はい。 - はい。 - はい。
回転テーブル - - はい。 はい。 はい。
回転ドラム はい。 - はい。 はい。 はい。
プルアウト式ドア - はい。 - はい。 はい。
自動ドア - - - はい。 はい。

もっと見る