VADUシステムの優位性とメリット
真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム
インテリジェントな温度管理による、 高品質でのサイクルタイム短縮を実現
VADU システムは、温度勾配と最高 400℃までのプ ロセス温度を制御することにより、加熱および冷却を 短時間で実行することができます。さらに、排気中の 温度安定性も十分確保されています。インテリジェント な温度管理機能は、サブストレート温度を継続的にモ ニターしながら加熱および冷却プレートを制御すること により、短いサイクルタイムでの結果出力と高性能なソ ルダリングプロセスを実現しています。
境にやさしく、 スマートデザインによる簡単操作
コンパクト設計された VADU リフローシステムは、 専 有面積、 エネルギー消費を最小に抑え、 24 時間 稼働状態でも、 経済的でエコロジーなプロセス実行 を効率的に行うことができます。 VADU は、 人間工 学に基づいたデザインにより、 チャンバーへのアクセス も簡単かつ迅速に行えるように設計されています。 こ れによりシステム操作、 サービス、 メンテナンス作業 も簡単に行うことができます。
お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術
PINK は、 少量生 産、 研 究 開 発 に適し た VADU100、 バッチ処理型の VADU200、 自 動インライン ・ システムによる量産型 VADU 300 等、各生産プロセスに適したリフローシステムを提供し ています。 また、 いずれのシステムも不活性雰囲気 環境におけるプリフォームおよび / もしくはハンダペー ストに対応しており、 お客様個々のニーズに応じてギ 酸機器の搭載や搬送システム、 ハンドリング装置との 接続等、 様々なオプションの組合せによるカスタマイズ を行うことができます。
持続プロセス制御による完全再現可能なソルダリング結果
VADU シリーズのリフローシステムは、 永続的な製品 のトラッキングおよびそのプロセス制御により、 各々独 立したソルダリングプロファイルの制御とモニタリングを実 行します。 ソルダリングプロセス中の全プロセスデータ をパラメータ化してトラッキングすることにより、 プロセス の再現性が保証され、 製品の高い品質を常に確保 することができます。
VADU リフローシステムのプロセスチャンバ
システムの特徴
- ボイドフリーソルダリング接続
- プリフォーム、ハンダペースト対応
- 独立したソルダリングプロファイル
- 400℃までのソルダリング温度
- 温度勾配制御
- 短いサイクルタイム
- 分離されたソルダリングと冷却チャンバー(もしくはゾーン)
- ギ酸(蟻酸)プロセス
- フラックス・マネジメント
- 不活性ガス雰囲気
- 残留酸素含有量 < 5 ppm
- ソルダリング結果の高再現性
- トレーサビリティ
- パーマネントプロセスコントロール
- Ethernet インタフェース
- リモートメンテナンス(VPN)
- エネルギーおよびメディアの低消費
システムを比較する
型式 |
VADU 100 | VADU 200XL | VADU 300XL | VADU 400XL |
システム型式 | バッチ処理型 | バッチ処理型 | インライン型 | インライン型 |
バキュームチャンバ数 | 1基 (2基の密閉されたプロセスチャンバ) |
2 基 | 3 基 | 4 基 |
プロセス領域 (W x D) [mm] |
168 x 280 | 410 x 280 | 410 x 280 | 410 x 280 |
クリアランス高さ [mm] |
max. 50 | max. 100 | max. 100 | max. 100 |
真空(標準) [mbar] |
≤ 2 | ≤ 2 | ≤ 2 | ≤ 2 |
システム寸法 (W x D x H) [mm] |
1070 x 1130 x 1150 | 1758 x 1911 x 2381 | 2436 x 1911 x 2381 | 3114 x 1911 x 2381 |
ポンプユニット寸法 [mm] |
内蔵 | 1027 x 762 x 1376 | 1027 x 762 x 1996 | 1027 x 1452 x 1376 |
重量 [kg] |
500 | 1500 (ポンプユニット含まず) |
2000 (ポンプユニット含まず) |
2600 (ポンプユニット含まず) |
電力供給 | 3 x 400 V, 50/60 Hz | 3 x 400 V, 50/60 Hz | 3 x 400 V, 50/60 Hz | 3 x 400 V, 50/60 Hz |
電力入力 [kVA] |
5 | 19 | 27 | 35 |
SMEMA インターフェース | – | |||
オプション |
||||
取り扱い/転送システム | ||||
500°Cまでのはんだ付けする温度 | ||||
誘導加熱 | - | - | - | |
統合されたMESインタフェイス(例えばSECS/GEM) |