ソルダリング技術

真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム

高品質加工のための真空リフローシステム

電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド（= 気泡）は、絶対に避けなくてはなりません。

この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。

PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび（もしくは）ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。

無鉛溶接の典型的なプロフィール

VADU のメリット

• インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現
• 環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造
• お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術
• パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果

チップはんだ付けにおけるボイド率

真空技術なし

真空技術を用いて

ソルダリング技術 システム概要

モジュラー型VADU

• 品質と技術で実績のあるモジュラー設計による真空はんだ付けシステム

VADU 100

• バッチ処理型システム
• 真空チャンバー 1基（2ゾーン）
• クリアランスの高さ：最大 50 mm
• サイズ：1070 x 1400 x 1150 mm

VADU 200XL+W (Wafer)

• バッチ処理型システム (ウェハー)
• 真空チャンバー： 2基
• クリアランスの高さ：最大 100 mm
• サイズ：1200 x 2110 x 1700 mm

お客様のニーズに対応したソリューションを提供

キャリア

自動化

アプリケーション