インライン型リフローシステム
VADU 300XL
自動搬送真空リフローシステム
3 基の分離されたチャンバを装備したリフローシステム VADU 300XL は、インライン対応のキャリア搬送やライン内部でのサブストレート処理を行う大量生産に適したシステムです。このシステムは、連続プロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストでのボイドフリーソルダリング接続を可能にします。ソルダリングプロセスの再現性は、パーマネントプロセスコントロールにより保証されています。
VADU 300XL は、お客様の自動化プロセスに統合することも可能です。搬送システムによるキャリア搬送の最適化からピック&プレース・ロボティックハンドラー等の周辺機器との接続まで、PINK はお客様の要望に沿ったソリューションを開発します。
インライン型リフローシステム VADU 300XL
データシート
システム型式 | インライン型システム |
バキュームチャンバ数 | 3 基 |
プロセス領域 (W x D) | 410 x 280 mm |
クリアランス高さ | 最大 100 mm |
真空 (標準) | ≤ 2 mbar |
システム寸法 (W x D x H) | 2340 x 1760 x 1800 mm |
ポンプユニット寸法 | 1000 x 700 x 1800 mm |
重量 | 2000 kg (ポンプユニット無) |
電力供給 | 3相、400 V (50 / 60 Hz) |
電力入力 | 25 kVA |
SMEMA インターフェース |
オプション
代替プロセス領域 (W x D) | 600 x 280 mm (XXLバージョン) |
取り扱い/転送システム | |
500°Cまでのはんだ付け | |
誘導加熱 | |
統合されたMESインターフェイス(例えばSECS/GEM) |
システムの特徴
- ボイドフリーソルダリング接続
- プリフォーム、ハンダペースト対応
- 独立したソルダリングプロファイル
- 400℃までのソルダリング温度
- 温度勾配制御
- 短いサイクルタイム
- 分離されたソルダリングと冷却チャンバ
- ギ酸(蟻酸)プロセス
- フラックス・マネジメント
- 不活性ガス雰囲気
- 残留酸素含有量 < 5 ppm
- ソルダリング結果の高再現性
- トレーサビリティ
- パーマネントプロセスコントロール
- Ethernet インタフェース
- リモートメンテナンス(VPN)
- エネルギーおよびメディアの低消費
新しいモジュラー VADU設計 (英語)
ロボシステム装備 VADU 300XL に関する詳細
システムを比較する
型式 |
VADU 100 | VADU 200XL | VADU 300XL | VADU 400XL |
システム型式 | バッチ処理型 | バッチ処理型 | インライン型 | インライン型 |
バキュームチャンバ数 | 1基 (2基の密閉されたプロセスチャンバ) |
2 基 | 3 基 | 4 基 |
プロセス領域 (W x D) [mm] |
168 x 280 | 410 x 280 | 410 x 280 | 410 x 280 |
クリアランス高さ [mm] |
max. 50 | max. 100 | max. 100 | max. 100 |
真空(標準) [mbar] |
≤ 2 | ≤ 2 | ≤ 2 | ≤ 2 |
システム寸法 (W x D x H) [mm] |
1070 x 1130 x 1150 | 1758 x 1911 x 2381 | 2436 x 1911 x 2381 | 3114 x 1911 x 2381 |
ポンプユニット寸法 [mm] |
内蔵 | 1027 x 762 x 1376 | 1027 x 762 x 1996 | 1027 x 1452 x 1376 |
重量 [kg] |
500 | 1500 (ポンプユニット含まず) |
2000 (ポンプユニット含まず) |
2600 (ポンプユニット含まず) |
電力供給 | 3 x 400 V, 50/60 Hz | 3 x 400 V, 50/60 Hz | 3 x 400 V, 50/60 Hz | 3 x 400 V, 50/60 Hz |
電力入力 [kVA] |
5 | 19 | 27 | 35 |
SMEMA インターフェース | – | |||
オプション |
||||
取り扱い/転送システム | ||||
500°Cまでのはんだ付けする温度 | ||||
誘導加熱 | - | - | - | |
統合されたMESインタフェイス(例えばSECS/GEM) |